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Mesure de média de disque dur (disques)

Les avancées technologiques dans le domaine des disques durs repoussent les limites de la production de média, les cylindres sur lesquels les données sont enregistrées.

Mesure de tête de disque dur (règles)

Les avancées actuelles dans la technologie de disque dur, poussées par la demande de densités de données plus élevées sur des substrats de disque plus petits, impliquent que des tolérances bien plus élevées doivent être désormais maintenues sur les règles (têtes HDD).

Mesure de la hauteur de marche

La mesure précise et répétable de la hauteur de marche est nécessaire à de nombreuses applications de pointe.

Microsystèmes électromécaniques et nanotechnologie

Les microsystèmes électromécaniques sont utilisés aujourd'hui pour de nombreuses applications, y compris les capteurs de pression et d'accélération, les micro-écrans miroirs et les micro-pompes liquides.

Mesure de gravure laser

La gravure laser est la méthode prédominante utilisée pour le marquage d'identification des circuits intégrés. Ceci est dû en partie au fait que le marquage laser représente une méthode infraudable d'identification.

Mesure d'épi-plaquette

En raison de l'expansion de l'utilisation des éléments électro-optiques qui sont désormais courants dans les télécommunications et les technologies d'affichage, l'épitaxie émerge en tant que technique clé pour la production de composant.

Mesure de boîtier de microcircuit

La mesure du processus principal est importante pour contrôler la qualité finale du boîtier de microcircuit. Les problèmes dans les boîtiers de microcircuit peuvent entraîner des problèmes de connexion lorsque le dispositif est soudé, comme le détachement des connexions par fil ou des heurts lors des contacts de puce, ainsi qu'une plus grande tension sur les circuits du microcircuit.

Mesure de média de disque dur (disques)

Les avancées technologiques dans le domaine des disques durs repoussent les limites de la production de média, les cylindres sur lesquels les données sont enregistrées. Avec des densités de données de plus en plus importantes et des erreurs d'utilisateurs de moins en moins présentes, le besoin de métrologie de haute qualité pour surveiller et caractériser la surface du média est évident. Taylor Hobson propose des produits spécifiquement conçus pour répondre à ces exigences de haute qualité. Un appareil photo d'un million de pixels et un large champ de vision permettent de réaliser une analyse détaillée de la surface du média. La caractérisation automatique de la texturation laser de la zone de pose, des défauts de bord, des défauts de surface du média et de circularité du média est possible sur des substrats en verre et en aluminium.

Métrologie

Zone de pose
De nombreux lecteurs de disque dur nécessitent une zone de pose à texture spéciale qui permet aux têtes de se poser sur la surface de média lorsqu'elles ne sont pas utilisées. Ceci est souvent créé en utilisant un processus de texturation laser qui peut être surveillé à l'aide des instruments Talysurf CCI. La caractérisation automatique inclut : le volume, la hauteur, la densité et le diamètre moyen de zone individuelles ou entières de texturation.

Défauts de bord
Souvent appelés « odd » (outside diameter defects) (défauts de diamètre extérieur). Ils sont généralement causés par des problèmes lors du traitement du média. Lorsque le bord du média subit un impact, même très petit, la déformation qui s'ensuit sur la surface du média peut causer des erreurs de données ou rendre le média inutilisable.

Défauts de surface
Ceci décrit en fait tout un groupe de défauts causant des erreurs dans les données enregistrées parce que certaines formes de creux ou de pic se trouvent sur la surface du média. Ces défauts peuvent être causés par la délamination, les inclusions et les dégâts de contact. L'instrument Talysurf CCI peut caractériser ces défauts, même lorsque leur taille n'est que d'une fraction de micron latéralement et inférieure à un nanomètre verticalement.

Rugosité du média
Ce paramètre doit être surveillé parce que c'est l'un des facteurs limitant clé sur la hauteur de survol de la tête. Réduire la rugosité du média permet de donner une hauteur de survol réduite qui procure un espacement magnétique plus petit qui est ensuite nécessaire pour maintenir les densités de données élevées sur le lecteur.

Mesure de tête de disque dur (règles)

Les avancées actuelles dans la technologie de disque dur, poussées par la demande de densités de données plus élevées sur des substrats de disque plus petits, impliquent que des tolérances bien plus élevées doivent être désormais maintenues sur les règles (têtes HDD). Contrôler la géométrie des règles selon une tolérance très élevée leur permet de voler beaucoup plus près de la surface du disque, ce qui réduit l'espacement magnétique, qui permet à son tour d'obtenir une densité de données plus élevée.

Métrologie

Planéité de règle
La hauteur de survol de tête représente un facteur limiteur dans la densité de stockage des données d'un lecteur de disque dur. Ceci est considérablement affecté par la très petite courbure de la surface portante d'air (Air Bearing Surface - ABS) sur le côté de la règle qui est orientée vers le disque. En conséquence, il est de plus en plus nécessaire de contrôler la courbure ABS jusqu'au niveau nanométrique et au-delà. En mesurant les paramètres individuels du Sommet, de la Courbe (Cambrure) et de la Torsion, les règles peuvent être modifiées pour amener la courbure ABS globale dans les tolérances. La capacité de corriger les erreurs de matériaux dissemblables normalement constatée dans la région AITiC : l'appareil photo de 1 millions de pixels et le grand champ de vision font du Talysurf CCI 9150 le premier choix en matière de mesure de la planéité.

Récession de la pièce polaire
Contrôler la région de la récession de la pièce polaire de la règle est, depuis de nombreuses années, l'une des applications de métrologie les plus essentielles à l'industrie du disque dur. D'une année à l'autre, la taille de ces caractéristiques PTR diminue et exige des tolérances de fabrication de plus en plus élevées. Pour ces mesures, la résolution latérale, le nombre de points de mesure, la résolution verticale et la répétabilité de la mesure sont primordiales.

Mesure de la hauteur de marche

La mesure précise et répétable de la hauteur de marche est nécessaire à de nombreuses applications de pointe. Taylor Hobson propose une gamme d'instruments conçus pour répondre aux exigences les plus élevées en matière de mesure de la hauteur de marche. Les plages de hauteur de marche allant sous le nanomètre jusqu'au millimètre sont couvertes avec une répétabilité inférieure à 0,01 nm.

 

Métrologie

Hauteur de marche 3D
Procure la différence de hauteur entre deux plans définis par deux zones sur une surface. La première zone est définie en tant que référence et le logiciel adapte un plan des moindres carrés à travers toute cette zone. Le deuxième plan est ensuite mesuré à partir de là. Outre la hauteur de marche moyenne, la hauteur maximum et la hauteur minimum, la différence d'angle est également mesurée.

Hauteur de marche 2D
Fournit une méthode de mesure de la hauteur de marche pour les formes géométriques simples, comme les lignes gravées ou les zones rectangulaires. La hauteur de marche 2D peut également être utilisée pour mesurer l'épaisseur lorsqu'un bord est exposé.

Hauteur de marche ISO 5436-1
Lorsque vous essayez de comparer les mesures de la hauteur de marche sur différents instruments de mesure, il est très important de vous conformer à une méthode de mesure standard. ISO 5436-1 procure une méthode internationalement reconnue de mesure de la hauteur de marche. Les instruments ci-dessus sont tous conformes à cette norme.

Microsystèmes électromécaniques et nanotechnologie

Les microsystèmes électromécaniques sont utilisés aujourd'hui pour de nombreuses applications, y compris les capteurs de pression et d'accélération, les micro-écrans miroirs et les micro-pompes liquides. Les dispositifs de microsystèmes électromécaniques développent les techniques de fabrication utilisées par l'industrie des circuits intégrés pour créer des éléments mécaniques, tels que les engrenages, les diaphragmes et les poutres de connexion. La mesure précise de tous ces éléments est essentielle pour répondre à la demande de production de masse de dispositifs de microsystèmes électromécaniques de haute qualité et à faible coût.

 

Métrologie

Rugosité
La mesure précise de la rugosité dans les dispositifs de microsystèmes électromécaniques permet de contrôler les interactions de surface, qu'il s'agisse d'interactions solides comme dans les systèmes de micro-engrenages ou liquides comme dans les micro-pompes liquides.

Hauteur de marche
Surveiller la hauteur de marche des dispositifs de microsystèmes électromécaniques est un indicateur important de la performance. Avec les informations de dimension latérale, la hauteur de marche donne une bonne approximation de la masse qui affecte la fréquence d'oscillation fondamentale des éléments individuels du dispositif.

Dimensions latérales
Les dimensions latérales sont particulièrement importantes lors de la caractérisation des micro-engrenages et des systèmes liquides. La mesure précise du volume et de la surface, ainsi que les dimensions critiques, telles que les largeurs de poutre pour aider à contrôler la performance du dispositif final.

Mesure de gravure laser

La gravure laser est la méthode prédominante utilisée pour le marquage d'identification des circuits intégrés. Ceci est dû en partie au fait que le marquage laser représente une méthode infraudable d'identification. Le marquage infraudable a permis de réduire considérablement la fraude sur les microcircuits, la vente de microcircuit pour des vitesses et des spécifications plus élevées que l'objectif d'origine.

Métrologie

Hauteur de marche
Au fur et à mesure que les boîtiers de microcircuit sont devenus plus petits et plus minces, le besoin de mesurer la hauteur de marche de la gravure au laser est devenue plus importante. La profondeur de cible de la gravure laser est définie par deux exigences. Tout d'abord, elle doit être assez profonde pour fournir un marquage infraudable qui peut être lu par les systèmes d'identification de microcircuit, mais elle ne doit pas être trop profonde afin de ne pas abîmer les circuits sur la puce.

Rugosité
L'état de la surface de la marque gravée est un facteur important de la lecture facile de l'identification finale, qu'elle soit faite par une machine ou l'œil humain. Plus la surface est rugueuse, plus la lumière est éparpillée et ceci augmente le contraste de la marque à ses surfaces autour.

Mesure d'épi-plaquette

En raison de l'expansion de l'utilisation des éléments électro-optiques qui sont désormais courants dans les télécommunications et les technologies d'affichage, l'épitaxie émerge en tant que technique clé pour la production de composant. L'épitaxie est le processus qui consiste à déposer de très minces couches de matériaux de semi-conducteur sur la surface d'un seul substrat en cristal. Chaque couche de cristal est appelée une épicouche.

 

Métrologie

Rugosité de la surface
L'état de la surface est un paramètre d'une importance cruciale pour spécifier la qualité des semi-conducteurs épitaxiaux pour les clients et les fournisseurs. Avec la demande actuelle pour des circuits toujours plus petits imprimés sur des plaquettes, les tolérances de rugosité deviennent de plus en plus strictes. L'état de la surface pour les épi-plaquettes est spécifié en nm et ceci nécessite un système avec un bruit très bas et une résolution élevée pour les mesurer.

Mesure de boîtier de microcircuit

La mesure du processus principal est importante pour contrôler la qualité finale du boîtier de microcircuit. Les problèmes dans les boîtiers de microcircuit peuvent entraîner des problèmes de connexion lorsque le dispositif est soudé, comme le détachement des connexions par fil ou des heurts lors des contacts de puce, ainsi qu'une plus grande tension sur les circuits du microcircuit. C'est pour cela qu'il est important de contrôler non seulement la géométrie de la matrice, mais aussi la planéité de la zone d'appui de la matrice, la hauteur de marche entre les points d'attache sur la matrice et le boîtier et la rugosité des zones d'attache des connexions par fil.

 

Métrologie

Planéité
Faire correspondre la planéité de la matrice avec celle de la zone d'appui est important pour réduire la tension subie par le microcircuit au cours du processus d'emboîtement et durant toute la durée de vie du dispositif. Contrôler la planéité du boîtier entier est également nécessaire pour assurer le placement correct du microcircuit et qu'un bon contact électrique soit fait au moment du soudage.

Rugosité
L'état de la surface de la zone d'appui de la matrice doit être contrôlé pour assurer une bonne adhésion lorsque la matrice est attachée. En outre, la rugosité des zones d'attache des connexions par fil est importante à une bonne conductivité électrique et à la sécurité de l'attache du fil.

Hauteur de marche
Il y a de nombreuses applications pour la hauteur de marche sur le boîtier de microcircuit. Depuis la mesure des balles, bosses et pas à la géométrie même du boîtier, y compris la profondeur de la zone d'appui de la matrice.